鋁基碳化硅封裝殼 鋁基碳化硅封裝殼因其具有良好的熱傳導(dǎo)性以及較低的熱膨脹系數(shù)，被廣泛的用于電子封裝以及芯片散熱等方面。做為電子封裝外殼，它具有較小的密度，和普通的鋁合金相比它還具有更好的強(qiáng)度，正因其獨(dú)有的這些特質(zhì)，目前已經(jīng)越來(lái)越受到人們的關(guān)注。 本產(chǎn)品為大家展示的是由